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RESEARCH PRODUCT
Analisi reologica di una resina epossidica utilizzata come adesivo per giunzioni miste
Vincenzo FioreAntonino Valenzasubject
Settore ING-IND/22 - Scienza E Tecnologia Dei MaterialiResine epossidiche processo di cura gelificazione vetrificazioneyear | journal | country | edition | language |
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2012-01-01 |