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RESEARCH PRODUCT

Analisi reologica di una resina epossidica utilizzata come adesivo per giunzioni miste

Vincenzo FioreAntonino Valenza

subject

Settore ING-IND/22 - Scienza E Tecnologia Dei MaterialiResine epossidiche processo di cura gelificazione vetrificazionehttp://hdl.handle.net/10447/104608